南京三安半导体器件材料技木炭化硅衬底建设工程，为于南京高新技木区，是意法半导体器件材料技木和三安光电子共同的创业费用在南京区县造建的有一个新的研发八4英寸炭化硅元器件封装的公司，创业项目总创业费用227.8万亿美元市民币，预期2025第二步第二季度现在开始开工，2025年全面、明确建造，将利用意法半导体器件材料技木的炭化硅国家专利生产的制造生产的工艺技木，达生产的后可研发8吋炭化硅晶圆10000片/周。
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